倪广南的脸瞬间就拉了下来，面无表情的看着方辰，他从未见过方辰这样厚颜无耻，得寸进尺之人！

虽然他现在已经认同了方辰的想法，但是让他答应将cu芯片的主频给升上来，已经达到了他个人能够容忍的极限了。

更别说让他去做，像增加芯片体积这样，芯片行业的大忌。

之前也说了芯片的性能除了取决于指令集和主频以外，最重要的就是制程，甚至制程可以在这三种重要条件中排到当之无愧的第一。

而究其原因，无非就是更小的制程，能让同等体积的芯片，容纳更多的晶体管，而晶体管的数量则直接决定了芯片的性能。

也就是说，芯片之间，谁其中蕴含的晶体管数量多，谁的性能就好，指令集和主频都要靠边站，就是这么简单粗暴。

然而想要增加晶体管数量，除了采用更小制程的工艺以外，还有一个办法，那就直接增加芯片的物理体积。

都是同样规格的芯片，我的芯片体积比你大，那晶体管数量自然比你要多。

所以说，方辰想要增加芯片性能，从增加芯片体积这一块入手，倒也不失为个行之有效的方法。

可如果如此简单，就能增加芯片性能的话，为什么历代各国芯片设计公司，不采用这种方法，而是费劲吧啦的去研究更小的制程生产办法，努力研究各种各样先进指令集呢？

何苦哉！

其根本原因，不还是因为这条路走不通！

除去成本因素以外，为什么不采用增加芯片物理体积来增加芯片性能，则是因为芯片体积每增加一倍，则功耗热量增加两倍！

如果芯片体积增加两倍，那功耗热量就要增加四倍！

芯片体积和功耗热量之间的比值，是呈指数级增加的关系。

也就是说，增加芯片体积，对于芯片性能的性价比来说，是大跨步降低的。

做一个夸张的假设，如果你不想拥有一个书桌大小的主机，那就不要企图将你的芯片体积增加四倍以上。

甚至因为这个现象存在，芯片体积随随便便增加一点点，所带来的就是功耗热量的爆炸。

也意味着，需要更好的散热器和硅脂来压制芯片的热量才行，要不然的话，一开机，芯片的温度就会飙升到一百度，引发自动关机，来保护芯片。

甚至随之，除了散热器体积以外，整个机箱的大小都要随之改变。

可以说，如果芯片体积被改变太多的话，现在整个计算机行业都会被颠覆的。

说真的，要是方辰不知道这些问题，甚至禁忌，提了也就罢了，可看方辰这模样，显然是知道芯片体积增加会呈指数级增加功耗发热的，那他就有些不理解了。

甚至，他心中已经给方辰贴上了一个，为了芯片性能，不择手段，穷凶极恶的标签。

一眼看透倪广南是怎么看自己，心中是如何想的，方辰顿时有些尴尬的笑了笑。

“倪院士，我知道增加芯片体积带来的危害，但请你相信，芯片性能对于未来擎天电脑的销售至关重要，所以哪怕体积只是增加百分之十，百分之十五，能够不被英特尔他们落开太多的距离，能稍稍摸到他们的尾巴尖就行。”方辰诚恳的说道。

诚然，只是增加芯片体积所带来的危害，他是知道的一清二楚，毕竟自从要做半导体以来，他还是补过不少功课的。

但他更怕的是，擎天芯片大规模批量生产出来之后，得到一句“便宜，但无用的电子垃圾”这样的评价，完全不被市场所认可。

毕竟要知道，前世华夏芯片追赶了那么多年，也生产出了不少芯片，可真正有进入消费者家中的吗？

没有！

原因无非就是，性能太弱，性价比太低，再加上系统的不适应，不能安装dos操